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【TQM培训】ESD静电防护培训 【 播放不了点此报错 】

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QC是质检的体系,QC在那里都有(比如:机械工厂,工地等),学历是公司规定的,但是你要按照你所要检查的东西考取证书,有些不用考证,公司自己认证即可。这一行得看公司有没有前途了。

SMT必知的110个问题文字1.一般来说,SMT车间规定的温度为253℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板?刮刀?擦拭纸、无尘纸?清洗剂?搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物?破坏融锡表面张力?防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与涨潮(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;7.锡膏的取用原则是先进先出;8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温?搅拌;9.钢板常见的制作方法为?蚀刻?激光?电铸;10.SMT的全称是表面乘用马(或装备)技术,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;11.ESD的全称是电镀物品-静态卸下,中文意思为静电放电;12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB数据;标志数据;饲养员数据;管口数据;部分数据;13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14.零件干燥箱的管制相对温湿度为;15.常用的被动元器件(被动的装置)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(活动的装置)有:电晶体、IC等;16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18.静电电荷产生的种类有摩擦?分离?感应?静电传导等?静电电荷对电子工业的影响为∥锲肥?АN静电污染?静电消除的三种原理为静电中和?接地?屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch?公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容21.ECN中文全称为?工程变更通知单?SWR中文全称为?特殊需求工作单?必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;22.5S的具体内容为整理?整顿?清扫?清洁?素养;23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24.品质政策为?全面品管?贯彻制度?提供客户需求的品质?全员参与?及时 处理?以达成零缺点的目标;25.品质三不政策为?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1E分别是指(中文):人?机器?物料?方法?环境;27.锡膏的成份包含?金属粉末?溶济?助焊剂?抗垂流剂?活性剂?按重量分?金属粉末占85-92%?按体积分金属粉末占50%?其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37?熔点为183℃;28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是?让冷藏的锡膏温度回复常温?以利印刷。如果不回温则在PCBA进流回后易产生的不良为锡珠;29.机器之文件供给模式有?准备模式?优先交换模式?交换模式和速接模式;30.SMT的PCB定位方式有?真空定位?机械孔定位?双边夹定位及板边定位;31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700,阻值为4.8M俚牡缱璧姆?号(丝印)为485;32.BGA本体上的丝印包含厂商?厂商料号?规格和Datecode/(签没有)等信息;33.208pinQFP的程度为0.5mm;34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;37.CPK指:目前实际状况下的制程能力;38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64.钢板的开孔型式方形?三角形?圆形,星形,本磊形;65.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67.以松香为主之助焊剂可分四种:R?RA?RSA?RMA;68.SMT段排阻有无方向性无;69.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72.SMT常见之检验方法:目视检验?X光检验?机器视觉检验73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割?电铸法?化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79.ICT测试是针床测试;80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;100.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;101.基本输入输出系统是一种基本输入输出系统,全英文为:底部输入/输出系统;102.SMT零件依据零件脚有无可分为领导与LEADLESS两种;103.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;104.SMT制程中没有加载器也可以生产;105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因?a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.模版背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和有偿付能力的109.一般回焊炉轮廓各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。died冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;110.SMT制程中,锡珠产生的主要原因?PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低内容来自www.aiyanqing.com请勿采集。

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