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【TQM培训】ESD静电防护 【 播放不了点此报错 】

视频简介

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;7.锡膏的取用原则是先进先出;8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14.零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56奥姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;22. 8S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养、安全、卫生、节约23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M/1H分别是指(中文):人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系32313133353236313431303231363533e4b893e5b19e31333335316561;37. CPK指:目前实际状况下的制程能力;38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;50.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K奥姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62.锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99.品质的真意就是第一次就做好;100.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低www.aiyanqing.com防采集请勿采集本网。

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SMT常用知识简介 SMT的具体流程:开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户 一.工厂温度控制与5S:一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。二.锡膏与印刷知识:锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。锡膏的取用原则是先进先出。目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;目前市面上售之锡膏,实际只有8小时的粘性时间;制程中因印刷不良造成短路的原因:锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT 三.钢网知识:钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。常用的SMT钢板的材质为不锈钢。常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;四.SMT与防静电知识:早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。静电的特点:小电流、受湿度影响较大;五.元件与PCB知识:零件干燥箱的管制相对温湿度为。常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。PCB真空包装的目的是防尘及防潮。我们现使用的PCB材质为FR-4;陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;MT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;100NF组件的容值与0.10uf相同;SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;六.贴片知识与程序制作:常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;SMT制程中没有LOADER也可以生产;制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为基板数据;贴片数据;上料数据;元件数据;吸取数据,图像数据。机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;(早过时了,现在最小间距是0.02UM)208pinQFP的pitch为0.5mm。西门子80F/S属于较电子式控制传动;SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;ABS系统为绝对坐标;SMT段排阻有无方向性无;SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;贴片机应先贴小零件,后贴大零件;高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;尺寸规格20mm不是料带的宽度;七.工程管控:ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。CPK指:目前实际状况下的制程能力;现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;八.回流焊知识:锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;63Sn+37Pb之共晶点为183℃;回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。九.品质检验与检验标准:品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):人、机器、物料、方法、环境。QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验 锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;品质的真意就是第一次就做好;十.返修知识:SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;十一.测试知识;ICT测试是针床测试;ICT之测试能测电子零件采用静态测试 展开内容来自www.aiyanqing.com请勿采集。

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