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相关视频:华为只能生产14nm芯片,手机性能回到三年前?事实没这么简单 【 播放不了点此报错 】

华为5G芯片能否用14nm做出来?(比如芯片面积做大)?

华为明明有巴龙的5G芯片为什么不出5G手机,那倒也不会是清完4G库存才肯出,现在是出的有5G手机,不过现在对于5G手机来讲,各个方面还不多特别完善,用不了多久这款手机也就会面市了,相信大家都很期待的!华为明明有巴龙的5G芯片为什么不出5G手机,那倒也不会是清完4G库存才肯出,现在是出的有5G手机,不过现在对于5G手机来讲,各个方面还不多特别完善,用不了多久这款手机也就会面市了,相信大家都很期待的!www.aiyanqing.com防采集请勿采集本网。

揣摩题主的意思,想问的其实是,没有台积电代工,中芯国际能否用现有量产的14nm工艺,生产华为5G芯片?前面有网友说华为5G芯片不能用14nm做出来,其实是可以的,不过巴龙基带不能内置于SoC芯片了,需要改成外置。

早说过,华为5G技术实力很强大,事实上华为是目前全球唯一具有5G设备商用能力的系统方案设备厂家。不仅英国没法绕过,我看美国也没法绕过,否则美国人民就继续忍受现在的糟糕网络体验吧

为何基带不能内置?

因为这将带来面积庞大的SoC芯片,拉低手机体验。

2019年,三星、高通、联发科不能提供给苹果5G芯片,其实对苹果影响还小,毕竟2019年全球5G才刚刚起步,网络覆盖率极低,因而5G手机实用性不大,然而2020年苹果手机还缺席5G,将面临毁灭性的打击,其实如今

目前,华为的5G芯片(以量产的麒麟990 5G版为例)采用的是EUV工艺的7nm+,同样设计下,晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20%,可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%(实际可能更大,这里不细说),而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代,按每落后一代,同样晶体管数量下,芯片面积增大20%估算,14nm工艺相比7nm+的芯片面积增大了大约73%。

我们知道,现在手机的阵营从系统上可以划分为苹果iOS和安卓阵营,两者有着各自不一样的生态系统环境。其中苹果iOS强调的是一种封闭闭环的系统,软件一般只能从AppStore下载安装,而安卓系统则有着开源的

麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米,合1.1331平方厘米,按上面数据,采用14nm工艺的话,芯片面积将增加到大约1.96平方厘米。

华为5G手机百Mate20 X(5G)使用麒麟980+巴龙5000基带芯片。麒麟980是目前华为强劲的智度能手机旗舰芯片,知在全球率先支持LTE Cat.21,支持业界最高道下行的1.4Gbps速率,结合华为最专新的巴龙

这是裸芯的面积,也就是die,我们都知道,die封装后才是最终可用的芯片。而封装是要占面积的。从麒麟990 5G版(见下图)实物图看,芯片封装后,最终成品的面积会再增大60%左右。

据外媒报道,近日,三星捅了大篓子,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出现问题,导致全部产品报废!更惨的是,三星自身的处理器也发生了同样的问题。从现在来看,无论是芯片、

即7nm+的麒麟990 5G芯片采用14nm工艺后,在基带内置的情况下,最终成品面积会达到3.136平方厘米。

3.136平方厘米的面积有多庞大?大致相当于普通*的3个食指指甲宽度X1个食指指甲宽度,这是个相当大的面积,手机主板很难塞下。

即使勉强塞下,发热和功耗也会让工程师头疼。

但基带外置后,可以从SoC芯片上分拆出30来亿个晶体管,单独做成芯片,布板更灵活,也降低了散热和功耗的压力,但总的体验还是比不上原生7nm+工艺。

总之,芯片设计和工艺制程是匹配的,用低工艺配高设计,会带来功耗、散热、主板布板等系列问题,最终拉低手机体验。

我来简单的回答一下,答案肯定是可以的。你的意思估计是,台积电无法给华为代工了,能不能转向已掌握14nm的中芯国际?

1、只是部分华为芯片到了7nm和5nm的工艺

现在只是华为麒麟移动CPU芯片使用到了台积电的7nm和5nm,并不是华为5G芯片都使用了。

海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能手机的家喻户晓的麒麟CPU芯片、用于数据中心的鲲鹏系列服务器CPU芯片、用于人工智能的场景AI芯片组昇腾系列SOC、用于4G及5G连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用的视频监控、机顶盒、智能电视、物联网等芯片。

目前华为5G终端芯片巴龙5000使用了7nm技术,但不是所有的5G芯片都用到了。

2、5nm、7nm与14nm的主要区别

这些尺寸属于半导体加工工艺的范畴,nm级别越小,芯片集成度越高,同样大小的片子上可以集成更多的芯片颗粒。nm级别越小,能有效的降低芯片的功耗,提高芯片的性能。

所以本来使用5nm生成的芯片,换成14nm生产,是没问题的。但是承载同样的功能需要的芯片面积会变大,芯片的功耗会大幅增加,性能会有明显的降低。

3、中芯国际可能也无法给华为代工

2020年5月15日美商务部再度升级制裁措施:全面*华为使用美技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。

这句话可以解读为,使用到美国技术和设备的芯片生产制造商只要给华为代工,必须向美国申请,美国同意后才能成行。

最先进的半导体制造商台积电自然是绕不过美国的技术,中芯国际肯定用到了美国的技术和设备,肯定是绕不过美国的。甚至世界上所有半导体生产厂商也是绕不过美国的。这就是事实,人家美国做的是半导体基础架构,所有上层应用都是建立在美国的基础架构之上的!

即使中芯国际主动向美国申请给华为代工,大概率美国是不会同意的。

美国为什么要打压华为

针对美国打压华为这件事,美国司法部长司法部长威廉·巴尔(William Barr)应华盛顿智库“战略与国际研究中心”(CSIS,Center for Strategic & International Studies)约稿,参加了“中国行动计划会议”(China Initiative Conference),并做了主题演讲。并对美国针对华为的,发表了他个人的观点。

在他看来,美国打压华为,根本不在于贸易或者是所谓的网络安全借口,在他看来,美国之所以发难,主要因为以下几个原因:

1、毫无疑问,中国的技术攻势对美国构成了前所未有的挑战。对我们国家的风险空前高涨。自19世纪以来,美国在创新和技术方面一直处于世界领先地位。正是美国的科技实力使我们繁荣和安全。我们的生活水平、我们为年轻人和子孙后代扩大的经济机会以及我们的*都取决于我们持续的技术领导地位。

2、5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心。本质上,通信网络不再仅仅用于通信。它们正在演变成下一代互联网、工业互联网,以及依赖于这一基础设施的下一代工业系统的中枢神经系统。

3、据估计,到2025年,以5G为动力的工业互联网可能创造23万亿美元的新经济机会。如果中国继续在5G领域独占鳌头,他们将能够主导一系列依赖5G平台并与之交织的新兴技术带来的机遇。

4、中国领先会让美国失去制裁的权力!从*的角度来看,如果工业互联网依赖于中国的技术,中国将有能力切断各国与其消费者和工业所依赖的技术和设备之间的联系。与我们将屈服于中国主导权这个前所未有的杠杆影响相比,美国今天使用的经济制裁力量将显得苍白无力。

5、随着5G领域的深入发展,我们将看到的不仅仅是智能家居、智能恒温器,还有智能农场、智能工厂、智能重型建筑项目、智能交通系统等,以及一系列新兴技术。除了人工智能,我们还将与5G和工业互联网交织在一起并依赖它们,例如机器人技术、物联网、自动驾驶车辆、3D打印、纳米技术、生物技术、材料科学、储能和量子计算。

6、中国已经偷步抢滩,现在5G领域处于领先地位。5G是一项基础设施业务。它依赖于无线接入网、无线局域网和各种设备。华为现在是除北美以外所有*的领先供应商。美国没有设备供应商。中国的主要竞争对手是芬兰的诺基亚公司,市场份额17%,以及瑞典公司爱立信公司,占14%。

7、5G依赖于一系列技术,包括半导体、光纤、稀土和材料。中国已经开始将所有这些元素国产化,所以现在它将不再依赖外国供应商(他们发现华为果然国产化成功)。

8、未来5年内,5G全球版图和应用主导地位格局将成。问题是,在这个时间窗内,美国和我们的盟国是否能够与华为展开足够的竞争,以保持和占领足够的市场份额,从而维持足够长期和强劲的竞争地位,避免将主导权拱手让给中国。时间窗很短,我们和我们的盟友必须迅速采取行动。

5G领域如此重要!这些才是根本原因!

首先先要明确一个知识点,一个手机SoC芯片是否具备5G功能,不是由芯片中的CPU决定的,而是由芯片中集成的基带芯片是否支持5G制式而决定的。基带芯片既可以通过集成的方式,也可以通过外挂的方式实现自己的功能。

什么是基带芯片

基带芯片的功能,简单来说就是发射时,把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解码为语音或其他数据信号,它主要完成通信终端的信息处理功能。

基带芯片可分为五个子块:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。4G手机和5G手机基带芯片最大的不同在于信道编码器和调制解调器的不同。

由于5G手机必须同时兼容2/3/4/5G网络,导致5G基带芯片的编码器和调制解调器的电路设计十分复杂,因此5G基带芯片内集成的晶体管数量要远多于前代技术的芯片。

芯片的制程是什么,为什么越小越好

晶体管是构成芯片最基本的单元,由源极(Source)、漏极(Drain)和栅极(Gate)三部分组成。

芯片的制程就是指晶体管中栅极的最小宽度,14nm芯片就代表该芯片的中的晶体管的栅极最小宽度是14nm。

芯片的制程越小,就代表着芯片单位面积内容纳的晶体管数量越多,芯片的性能就越强,能耗越低,因为栅极的宽度决定了电子通过时所需要的时间和能量损耗。

华为的5G芯片可以采用14nm工艺

手机的内部空间十分狭小,哪怕是芯片这个最核心的器件也不能占用太多的空间。

如果要实现同等的性能水平,14nm芯片的面积要比7nm芯片的多出30%以上,再加上5G基带芯片占用的面积本来就比4G芯片大,所以14nm的5G SoC芯片就需要占用很大的手机空间,如果手机空间不足以容纳的话,只能采用外挂基带芯片的方式了。

总结:如果台积电因为美国政府的原因无法继续为华为代工芯片,华为虽然只能选择制程工艺水平的落后的中芯国际,但同样可以造出5G芯片来,只是芯片的性能和功耗降低了而已!

理论上可以,但实际上不行

一、芯片工艺先进带来什么改进

我们知道芯片其实是由晶体管构成的,而台积电表过,晶体管的大小是不变的。而我们知道的这个多少nm工艺,其实是指的晶体管门电路的宽度,而不是晶体管的大小。

可能很多人对晶体管门电路的宽度不理解,那就换个说法,是晶体管和晶体管间的距离(实际不是的,只是便于理解这么说)。

所以工艺越先进,同样面积,晶体管就越多,同样晶体管,面积就越小。同时工艺越先进,功耗越小,频率可以做到更高,这样就算是同样的晶体管数量,性能也会更强,功耗更低。

二、和7nm芯片相比,14nm会有什么劣势

目前麒麟990 5G是7nmEUV工艺制造的,有上百亿的晶体管。如果用14nm工艺来制造,首先是如果晶体管数量相同的情况下:

1、面积可能会增加30-50%。这样手机设计时就麻烦了,因为手机空间是有限的,不能无限增加。

2、功耗会变高,晶体管之间的距离最大,功耗就更高,这样对于手机来讲,待机时间就短了。

3、频率会变低,这样性能降低,前面讲过了,工艺越差,频率就无法做到更高,所以性能降了。

4、面积更大,成本增加,前面讲过了,同样晶体管,面积变大,自然使用的晶圆多,这样成本也变高了。

所以理论上可以做出来,但劣势很多,远不如7nm或5nm的芯片好用,所以大家都追求高端工艺的原因就在于此,成本变低,功耗降低,性能提高,面积变小。

题主这个问题应该是想到我国的芯片代工企业中芯国际已经可以实现14nm芯片量产,那是否可以让华为的5G手机芯片用14nm做出7nm一样的功能呢?不就是面积大点吗?

这个想法的初衷是好的,可以实际是不可能实现的。我不是芯片领域工作者,不了解具体技术。下面从非技术层次谈下对这个问题的看法。

美国商务部5月15日的制裁法案将会严重阻碍华为芯片技术的发展

美国商务部的法案是要使用美国的软件和技术设计芯片,就要受到美国的管制,得到美国的许可。当前最好的EDA芯片设计软件就是美国的,国产EDA软件还不足支持芯片设计的全部流程。就是说没有美国的EDA软件,目前就无法设计更新更好的芯片了。不能用人家的软件,只有自研EDA软件,这条路真的很艰难,但也没其他路可走,相信华为已经有这方面的动作,但何时能投入使用还不知道。

台积电无法和华为合作

台积电掌握着世界最先进的芯片代工技术。苹果的A13处理器、高通的骁龙865处理器、华为的麒麟990处理器全部由台积电代工技术,并采用7nm工艺制程。美国的制裁法案明显让台积电不能代工华为的高端手机芯片,因为生产芯片要用到美国的技术。

最可怕的是台积电不能代工了,华为找不到其他的可代工企业。中芯国际生产不了7nm制程的芯片,因为没有生产芯片的关键设备——光刻机。能制造7nm芯片的光刻机全球只是荷兰ASML公司能够生产,这家公司也使用了美国的许多技术,美国百般阻挠不让ASML公司卖光刻机给中国。

没有了高端手机芯片,就没法和苹果、高通争夺高端手机市场。如果高端市场没有有竞争力的产品,别说老外不会买华为手机,就算是许多国人都不会买了。

如果能用14nm的芯片实现7nm芯片做的事,美国颁布这个制裁法案还有什么意义呢?华为还怕美国制裁吗?

做为中国人现在做的只能是买手机要买华为的手机,对其给予力所能及的支持,还有的是为华为祈福,希望早日能完全实现去美国化。

信号在芯片里面的的传播速度跟频率成反比,受限于光速、频率和面积,最高端的芯片不能采用落后制程制造。这是因为频率高,信号在芯片每秒钟传播距离短很短,导致时延不一致的问题。试想一下,假如有一块巴掌大的芯片,里面有各种频率的信号,当低频和高频信号的速度差达到一定程度,导致信号本来应当同时到达一个元件的,结果存在时间差,这就会出现混乱(出错)。

基站芯片完全可以,如华为5G基站用的天罡芯片,因为体积*不像手机一样严苛,完全可以用14nm工艺。

手机用的5G基带芯片如果就是想按照14nm设计,然后用14nm工艺生产,当然也可以。

但是目前5G基带芯片,包括华为、高通、三星、联发科等设计的在内,都已经达到了7nm(巴龙5000)和5nm(下一代就要达到)级别,再用14nm工艺制程就落后太大了,没有竞争力。

完全可以。

14nm工艺同样能实现7nm、5nm、3nm、1nm的功能,甚至我认为20nm及以上都没问题,可能芯片尺寸会稍大一点,但大多应用场合无碍,现有手机或5G设备的内部空间已经足够,完全没有问题。

从14nm,往上不断提升规格,要花几倍甚至几十倍的成本投入,换来貌似也不是很急需的这种性能提升,这种工艺投入,在应用上很不划算。

而且往往不能只看某些单项性能,要看整个系统集成,硬软结合,性能调校等。小米一亿像素手机,好像很牛,但是拍出来的照片效果还比不上苹果1200像素手机呢。

现在的芯片性能、摄像头各个元器件性能,已经远大于实际需要,冗余太多,人体已经感受不出区别。

拿屏幕来说,什么周冬雨排列和钻石排列,60Hz和90Hz刷新率,什么饱和度亮度差别,机器是能测出来,但人眼很难分辨得出来,那都是友商宣传目的之用。

性能够用就行,14nm是工艺,5G是功能,不冲突。

首先长度单位越小,所能容忍的工艺元件就越多。构架一样,所以它们的总面积都是不变的。

华为下一代手机芯片有望被命名为麒麟1020,内部代号“巴尔的摩”。麒麟1020会采用5nm制程工艺,已经进入流片验证阶段。

据悉,麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基础上,实现隔代提升,采用最新A78构架,在CPU和GPU性能方面都将有大幅,预计会在2020年秋季首发华为Mate 40系列。

2019年9月6日,华为在2019德国柏林消费电子展(IFA)上,推出了麒麟990芯片系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G被华为定义为是全球首款旗舰5G SoC芯片。

其基于巴龙5000的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。采用7nm+EUV工艺的麒麟990 5G,搭载“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核。

华为Fellow艾伟在接受媒体采访中,解释了华为仍然延续麒麟980的A76和G76架构的原因,称华为不可能在每代的芯片上都把所有的技术全都改一遍,“全换,我们也做不到”。艾伟表示,没上A77的另一个原因是,开发时间上来不及。

12月初骁龙865发布时,高通喊话称只有支持全频段的5G SoC才是真5G。外界也猜测,最新一代的麒麟1020所搭载的5G基带芯片,或将升级至支持毫米波频段。

可以是可以,但是不一定能用。

首先990不考虑5G的话,直接把同样的芯片布局放在14nm做,芯片面积会成倍扩大,就导致想要达到同样的性能需要占用更多手机内部空间,这会压缩电池的空间。

同时制程增加会增加电流,产生更强的热效应,在散热方面和续航方面都会有很大影响,加上上面对电池尺寸的压缩,可能导致续航尿崩。

至于基带部分,即使使用高制程也是可以做出来的,但是考虑到5G的传输速率,做出来的基带面积会非常大不说,可能会是一个火炉的状态,恐怕很难控制其发热,如果可以的话,想必990 5G版也没必要非得用7nm+工艺了。

华为:巴龙5000为5G最强芯片!高通、苹果的5G芯片地位尴尬不?如果高通没有推出新的5G基带芯片的话,巴龙5000的确可以称为5G最强芯片了。苹果本身没有基带芯片,在这块苹果是没有对比性的。苹果自己不生产研发基带芯片,都是通过外挂其他厂家的芯片来实现这部分功能,所以苹果本身就不能在这里对比了。以前的时候苹果外挂的是高通的基带,不过由于苹果和高通闹翻了,现在外挂的是Intel芯片。如果高通没有推出新的基带芯片的话,目前高通的X50对比华为的巴龙5000,在很多性能上是不如华为的基带的。巴龙5000是一款高度集成的芯片,可以支持目前的2G/3G/4G/5G这些多种网络制式,并且有效的降低了多模数据交换产生的时延和功耗,可以给5G初期的手机用户带来更好的使用体验。巴龙5000达到了5G的低频Sub-5Ghz频段下载可达到4.6Gbps,在高频毫米波频段可以达到6.5Gbps,这个速度在业内是非常了不起的速度。搭载了巴龙5000的华为5G CPE现场测试下载速度稳定在3.2Gbps,基本上已经做到了5G CPE的目前可以达到的极限速度,也体现了这个巴龙5000芯片的性能。如华为消费者业务CEO余承东所说:“巴龙5000为你展开一个新世界,它可以唤醒万物感知,促进万物智能;搭载这款芯片的华为5G CPE Pro,可让消费者更加自由地接入网络,畅享疾速连接体验。今天的华为在5G领域已经拥有含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力,也是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商,已经是5G时代的真正领导者。更重要的是,对华为而言,5G端到端能力不是口号,不是获得市场的某种通行证,而是华为体系内部在网络侧、芯片侧和终端侧的全面协同、并行,从而也真正为行业带来了可以迅速落地的5G能力内容来自www.aiyanqing.com请勿采集。

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